FS450R12KE3/AGDR-71C Tabla de circuito de control ABB -40°C a 85°C 0 a 20VAC 50V

FS450R12KE3/AGDR-71C Descripción

FS450R12KE3/AGDR-71C  Características

• IGBT de segunda generación de puerta de zanja/parada de campo:​ Incorpora la tecnología SPT+ (Soft Punch Through) o Trench avanzada de ABB, que ofrece un equilibrio óptimo entre bajo voltaje de saturación (V_CE(sat)) y bajas pérdidas de conmutación, lo que lleva a una mayor eficiencia del sistema.
• Paquete HiPak robusto y confiable:​ Presenta el probado paquete HiPak con una placa base robusta y aislada (que proporciona aislamiento eléctrico de hasta varios kV) y terminales de tornillo de alta resistencia para conexiones de alta corriente y baja inductancia. El paquete está diseñado para una excelente capacidad de ciclo térmico.
• Diseño interno de baja inductancia:​ El diseño interno y la estructura de la barra colectora optimizados minimizan la inductancia parásita, lo cual es fundamental para reducir el sobreimpulso de voltaje durante la conmutación rápida y mejorar la confiabilidad general del sistema.
• Sensor de temperatura NTC integrado:​ Incluye un termistor de coeficiente de temperatura negativo (NTC) para un monitoreo preciso de la temperatura de la placa base del módulo, lo que permite una gestión y protección térmica avanzadas.
• Configuración de medio puente:​ Proporciona dos IGBT (cada uno con un diodo antiparalelo empaquetado conjuntamente) en una topología de medio puente, que es el componente fundamental para los inversores de fuente de voltaje (VSI).
• Alta temperatura de unión de funcionamiento:​ Clasificado para una temperatura de unión máxima (T_vjop) de 150°C, lo que permite diseños de alta densidad de potencia y un funcionamiento confiable en condiciones térmicas exigentes.

FS450R12KE3/AGDR-71C  Materiales, construcción y aplicaciones

• Materiales:​ Los chips semiconductores son IGBT y diodos basados en silicio. El sustrato es típicamente una capa cerámica de AlN (nitruro de aluminio) o Al₂O₃(Alúmina) adherida a una placa base de cobre, que proporciona aislamiento eléctrico y conducción térmica. La carcasa es un plástico PPS (sulfuro de polifenileno) robusto. Los terminales son de aleación de cobre.
• Construcción:​ Un módulo de potencia de última generación con múltiples chips IGBT y diodos conectados en paralelo dentro del paquete. Utiliza tecnología avanzada de soldadura y cable de conexión para la interconexión. Todo el conjunto está sellado herméticamente con un gel de silicona para protegerlo contra la humedad y los contaminantes. La placa base aislada permite un fácil montaje en un disipador de calor común para múltiples módulos.
• Aplicaciones principales:
  • Variadores industriales de media tensión:​ Como el dispositivo de conmutación principal en inversores para motores de CA de media tensión (a menudo utilizados en topologías multinivel como NPC).
  • Energía renovable:​ Inversores centrales para parques solares y convertidores de turbinas eólicas.
  • Tracción:​ Variadores para autobuses eléctricos e híbridos-eléctricos, tranvías y locomotoras.
  • Fuentes de alimentación:​ Fuentes de alimentación conmutadas (SMPS) y sistemas UPS de alta potencia y alta frecuencia.
  • Calentamiento y soldadura industrial:​ Fuentes de alimentación de calentamiento por inducción y soldadura.

FS450R12KE3/AGDR-71C  Especificaciones clave